Los inductores de chip multicapa de alta frecuencia presentan un cuerpo monolítico hecho de cerámica de baja pérdida y electrodos metálicos de alta conductividad para lograr un rendimiento óptimo en alta frecuencia. Estos inductores de chip de RF tienen un tamaño compacto y cuentan con terminaciones de barrera de níquel chapadas en estaño sin plomo y un embalaje de cinta y carrete que los hace ideales para aplicaciones inalámbricas de pequeño tamaño/alto volumen.

VISIÓN GENERAL
iMCP - HT32SX es un circuito integrado multicomponente
integrado multicomponente (MCO) diseñado para proporcionar
solución de conectividad para aplicaciones del Internet de las Cosas (IoT) Internet de las Cosas (IoT). Proporciona comunicaciones de enlace ascendente (transmisión) y enlace ascendente (transmisión) como descendente (recepción), y es el primer producto de HT Micron en una nueva familia de componentes no de memoria. Sus pequeñas dimensiones, su alto rendimiento y el bajo consumo de energía apuntan a la mejor experiencia para los desarrolladores de IoT. El sistema combina
un ARM Cortex M0+ de 32 bits (STM32L052x8) y el ST Microelectronics S2-LP de bajo consumo combinando todas las ventajas, la integración y la integración y la comodidad de la tecnología avanzada de de  semiconductores en un solo chip.